AMD Trinity APU Lineup Leaked, Specifications of Eight Desktop and Mobile APUs Detailed
さて、期待してるTrinityですが多少遅れるみたい？
A10-5700 (3.4GHz/4.0GHz, 4MB Cache, HD7660D, 65W TDP)
これが、発売当初から店頭に並ぶなら購入対象だけどね。
たぶん、また出てこないんだろうな…
こういった部分ではインテルの方のましだね。

Ivyは今後熱の問題をどうするんでしょうね？
個人的には値段が多少あがっても低発熱化してほしいです。
今回買ったi7-3770Sはやはり熱い。
グリスなりハンダなりを改善したバージョンが出たら買い換えるかもしれませんね。

さて、あまりのコイル鳴きの酷さに嫌気がさして板ごと変えた丸丸です。
多少熱いですが、セカンドPCでi7を全力運転なんてことはしないので事実上ファンレス運用できてます。
しかし、今回買ったGA-Z77MX-D3H にまったく不満がなかったかと言えばそうとも言えません。
その辺りを含めて比較しようと思います。
まず、A75MA-G55とGA-Z77MX-D3H の最大の違いは板の大きさです。
同じMicroATX規格ですが、GA-Z77MX-D3H の方が小さいです。


↑は固定用のビスの位置をそのままにして換装したとことネジがしめれれませんでした。
一度はずして穴を探したところ…Arc-Miniにはそもそもその位置に穴がなかった…
24ピンを刺すときは注意しましょう。
かなりたわみます…
次に板上のピンヘッダについてですが、USB3.0の位置がかなり違います。
GA-Z77MX-D3H は24ピンの横、A75MA-G55は一番したのスイッチ関係の並びにありました。
この配置は一長一短なんですよね。
私のは5インチベイのコンパネを使ってるのでUSB3.0の内部でのラインには余裕があしました。
なので24ピンの近くにピンヘッダがあると配線が余り処理が面倒です。
A75MA-G55はちょうどの長さだった分、不便に感じました。
あと根本的な違いとしてSATA3の数の問題がありました。
A75MA-G55はSATAのすべてがSATA3対応となっていますが、
GA-Z77MX-D3HはSATA3×2、SATA2×4となっています。
私の使用環境では問題は無かったのですが何か性能が低下した気がしました。
ただ、i7-3770S VS A8-3820の最後に載せたSSDでの比較のようにインテルチップセットの方が速度は出ました。
SSDはCSSD-P128GBP-BKです。
次に違いを感じたのは意外にもUSB2.0のピンヘッダの数です。
私の環境では3つほど欲しかったのですが2つしかなく、ケース上部のUSBは2.0も3.0もあきらめました。
今後、MSI辺りからもっとイイ板が出たら乗り換えようとは思っていますが…
そのときにi7-3770Tに行ってしますかも…
ま、まだ発表もされてないのでタラレバの話ですがね。
あと、基盤の色が変わったので、UMAXのメモリが映えますね。



ついでに、LGA1155からピンがMBの方にきたのですが…これってちょっと触るだけで壊れるらしいですね。
インテルのCPUはすっぽんしない固定法なんだからピンはCPUでも良くない？
周囲でも意見が分かれるんですが壊れるならCPUとMBはどっちが面倒なんでしょうね？
基本的にCPUの方が高いですがMBが壊れるとシステムを再構築しなけりゃならんわけで…
私はCPUが壊れた方がいいかな…
どちらにしても…AMDはそろそろすっぽんしない形式にして欲しいです。
そういえば、ここ数ヶ月にわたってファンレスPCを組んだので、
複数のショップの店員さんに色々と話を聞きました。
ここでファンレス運用をするにあたり、板の選び方に面白い違いがありました。
基本、ファンレス運用の障害は熱です。
ただ、最近はNOFANの様にTDPが100W近くまで対応してるヒートシンクが出ているので問題はありません。
ケースもトップが空いてるモノは多くあり埃さえ気にしなければなんでもイイ状態です。
私が使ってるArcはCR-95Cを載せてもトップにファンを搭載できるのでお勧めします。
OCCTなんかをかけてる時の緊急避難的に回せるのはいい！
ただ、ファンの寿命は短くなりますがね。
ついでに天板がすべて廃熱にあてれるのもファンレス運用に向いてます。
しかも、天板全面に防塵対策のメッシュ付き。
これだけ条件が合うケースは案外、無いもんですよ。
脱線しましたが、基本的にOCで熱を持つ部分については今の板では大体対策がとられていて実はファンレス運用でも効果を発揮します。
しかし、一番注意するべきは基盤自体が持つ熱なのだそうです。
基盤自体の熱はファンで風を当てるなり、廃熱してエアフローを作るなりして温度を下げるしかない。
熱を持ちすぎると中の配線が溶けてショートするのだそうです。
この対策に板の特徴が出る様で、人によって勧めるモノが変わるみたい。
まず、MSIのように、
省電力にして発熱させないようにして高耐久のパーツを載せる。
これは反面、配線の銅の使用量が少ない分発熱してしまうとキツイらしい。
今回買った、GIGABITは、
発熱を抑えてはいるのですが、どちらかと言えば基盤内の配線を発熱させない様に設計されてるようです。
この辺りは私の手に負える範囲ではないのですが…ファンレスするならMSIかGIGABIT辺りがお勧めらしい。
どの店も変態とその親は勧められなかったですね。
なんか、最後はファンレスPCの説明になりましたが…A75MA-G55もGA-Z77MX-D3H もそのために選んだ板のので仕方ないです。
あ、最後にかなりどうでもいい違いがありました…メモリの差込方向が逆でしたｗ
ではでは

ネット配信の記事に俺映ってるねｗ