EVGA、4-Way SLIモデルやMini-ITXモデルなど、Skyleke対応マザー「EVGA Z170」シリーズ3種発表—by hermitage akihabara

早速出ましたね。
で、思ったのですが、チップセットのヒートシンクがでかすぎじゃね？
まあ、まだ何ともいえないですが、CPU側の廃熱が追いつかずに伝導して板ごと熱を持つせいでしょうか？
今回、グレードの低いITXの板でi7は地雷かもしれませんね。
てかさ、熱設計的にはどうなってるんだろうか？
TDP130Wくらすのクーラーが必要なのに、廉価版の板では95W設計だったらイロイロとヤバイよ。