D5390のBIOSを吸い出そうと今回、ICクリップを導入したのですが…クリップ同士が接触してしまう…う～んWinbond 25Q64BVSIGのスペック表だと足が0.35㎜で間が0.92㎜なので0.5㎜対応のICクリップならいけると思ったのにな…これ以上細い0.2㎜まで対応したICクリップは劇的に値段上がるんだよね…ROM専用のクリップだと海外からだから時間かかるので面倒…