Broadwell-KとSkylake-Sは8月 インテルCPUロードマップ—by ASCII.jp
プロセス細分化で得られるメリットよりもデメリットが目立ちはじめてきました。
20nmくらいが一番あつかいやすいのかもしれません。
とりあえず、次のチップセットでPCIのレーンが補強されれば買います。
てか、CPUの性能は十分に満たしてるし、省電力化が頭打ちになってきたので、このあたりで鉄板になる板を出して欲しいわけです。
Broadwell-KとSkylake-Sは8月 インテルCPUロードマップ—by ASCII.jp
プロセス細分化で得られるメリットよりもデメリットが目立ちはじめてきました。
20nmくらいが一番あつかいやすいのかもしれません。
とりあえず、次のチップセットでPCIのレーンが補強されれば買います。
てか、CPUの性能は十分に満たしてるし、省電力化が頭打ちになってきたので、このあたりで鉄板になる板を出して欲しいわけです。
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