marumaru

2014/09/24 19:50

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3D NANDはまだ評価できるほど出回ってないですからね。
耐久どうこってのはもう少し待つ必要がある気がします。
3D最大の利点は小型化なんでしょうが、今のところ市販のSATA対応のSSDにはそんなに恩恵が無いように思えます。
案外、投資の回収が終わった2DのNAND製造機を使いつぶして安くしたほうが有利な可能性もあります。
3Dで大容量SSDが出回ることにはSATA規格はなくなってる可能性すらありますからね。
SATA-Eも期待されてたほどの速度帯域を確保できるわけじゃないですから。
PCI-Eでの勝負になるんでしょう。

三星は2Dと比較して3Dではかなり着込み回数が上がるといってるのですが、これがどこを基準にしてるかいまいち分かりにくいんですよね。
たぶん、2Dと比べれば3Dは高耐久になるんでしょうが、他の3Dとの比較でどうなのかが気になるところです。
ま、東芝は勝てるって言ってますから楽しみにしてます。

marumaru

2014/09/24 20:38

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そういえば、Gen4ってAMDが推してましたよね確か。
ATIは一応、Gen4を待ってるってスタンスだったはず。
現実はGen3の帯域を使いきれるGPUもチップセットの転送速度も無いわけですから。
何故、Gen3にした？と言いたくなりますが、Ultra M.2 ではそれなりに有効でしたからね。
ま、ほとんどの人には恩恵がありませんでしたがｗ

3D系の技術ってこれでもかってレベルで量産に向かないんですよね。
分子プリンターとかが生産現場に入ってくればハードルも下がるでしょうが、
この場合、複数の素材が使えるって大前提がありますからね。

東芝は3Dのメモリー工場が最近完成して、今は3D NAND の工場を建設してましたよねたしか。
今年の末だか年度末だかに生産開始するって記憶してます。
なんか、三星よりも高性能だって豪語してたような…

技術者のあつかいは最近反省したのか、ましになったって話も聞いたりしますがね。
こればっかりは、声のでかい連中の話しか聞こえてこないですからしょうがないかな。
個人的にはパナが三洋の電池関係の技術者に逃げられたのに呆れましたね。

marumaru

2014/09/24 22:30

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ま、後だしの強みですね。
血みどろの殴り合いになるのはもう少し先でしょうが、やっぱり次世代規格が絡んできますからね。
PCI-E 4.0 に期待したいところ。
てか、東芝はM.2規格に自社ブランドを投入するべきだと思うんだけどね。

世界の経済状況やらなんやら見れば東芝に追い風が吹いてると言えと思う。
三星はここをしのげれば長続きする会社になるかもね。